商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司
經(jīng)營模式:生產(chǎn)加工
地址:河南省商丘市虞城縣杜集鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)
主營:壓力容器,焊接球,鋼球,封頭,管帽生產(chǎn)及銷售
業(yè)務(wù)熱線:1553-9042888
QQ:454498838
5、結(jié)構(gòu)發(fā)生緩彎變形時,可采用氧炔火焰加熱矯正。2)構(gòu)件拼裝后扭曲現(xiàn)象:構(gòu)件拼裝后全長扭曲超過允許值。(一)、產(chǎn)生原因1、節(jié)點角鋼或鋼管不吻合,縫隙過大2、拼裝工藝不合理。(二)、預(yù)防措施1、節(jié)點處型鋼不吻合,應(yīng)用氧乙火焰烘烤或用杠桿加壓方法調(diào)直,達到標準后,再進行拼裝;2、拼裝構(gòu)件一般應(yīng)設(shè)拼裝工作臺,如在現(xiàn)場拼裝,則應(yīng)放在較堅硬的場地上用水平儀抄平。3)構(gòu)件起拱不準確現(xiàn)象:構(gòu)件起拱數(shù)值大于或小于設(shè)計數(shù)值。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
1、橋接。
是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來,這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是:時間過長,焊錫溫度過高,烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的
2、立碑。
在表面貼裝工藝的回流焊接過程中,貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中,元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是:由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時,元件兩個焊端的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。
13、氣泡和。
引線根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞,目測或低倍放大鏡可見有孔。主要視引線和焊盤孔間隙大,引線浸潤性不良,焊接時間長,孔內(nèi)空氣膨脹。
14、焊料過少。
焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊料流動性差或焊絲過早撤離,助焊劑不足,焊接時間太短。
15、焊錫從過孔流出。
焊錫從過孔流出,主要是由于過孔太大,引線過細,焊料過多,加熱時間過長,焊接溫度過高過熱。
祁經(jīng)理先生
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